KL-12 晶圆激光切割机
半导体晶圆精密切割设备，激光无接触加工。
东莞市科立自动化设备 · 专注自动分板机/曲线分板机30年
KL-300 X射线CT检测系统是科立自动化推出的半导体封装检测设备。X射线透视检测技术，可实现BGA、CSP等封装内部缺陷的2D/3D检测，无需破坏样品即可发现内部质量问题。
| 设备型号 | KL-300 |
|---|---|
| 设备名称 | X射线CT检测系统 |
| 检测方式 | X射线透视 + CT断层扫描 |
| X射线管电压 | 20-160kV可调 |
| X射线管电流 | 0-500μA可调 |
| 检测分辨率 | 1μm |
| 检测视野 | 最大400mm × 300mm |
| 几何放大倍数 | 最高200倍 |
| 旋转角度 | 360°连续旋转 |
| CT重建 | 可选3D CT功能 |
| 探测器类型 | 平板探测器 |
| 辐射防护 | 铅箱屏蔽，符合国家标准 |
| 电源要求 | AC 220V / 50Hz |
| 设备重量 | 约1500kg |
| 设备尺寸 | 1200mm × 1000mm × 1800mm |
X射线检测可在不破坏样品的情况下看到内部结构，特别适合BGA、CSP等表面看不到焊点的封装检测。
检测分辨率可达1μm，可发现微小气泡、空洞、裂纹等细微缺陷。
支持2D透视检测和3D CT断层扫描两种模式，3D模式可分层查看内部结构。
配备智能缺陷识别软件，可自动检测BGA虚焊、空洞率超标等常见缺陷。
采用铅箱屏蔽，配备多重安全联锁，确保操作人员安全。
BGA芯片虚焊、桥连、空洞等缺陷检测
CSP、Flip Chip等先进封装的内部结构检测
焊点空洞率、焊接质量统计分析
多层PCB内部线路、开路、短路等缺陷检测
X射线检测可发现BGA虚焊、空洞、桥连、裂纹、气泡、杂质等内部缺陷，无需破坏封装即可检测内部结构。
普通X-ray是2D透视成像，只能看到叠加重叠的影像；CT扫描可实现3D断层成像，可以单独查看每一层的结构。
KL-300检测分辨率可达1μm，可检测微小气泡、空洞等缺陷。
设备采用铅箱屏蔽，辐射泄漏量符合国家标准，操作位置辐射剂量低于安全限值。
KL-300最大可检测尺寸为400mm × 300mm，适合PCB和半导体封装检测。
半导体晶圆精密切割设备，激光无接触加工。
固态电池材料研磨制备设备，精细研磨。
PCB分板经典机型，适合大批量V-Cut板切割。
我们的销售工程师将为您提供专业的X射线检测解决方案