半导体设备系列

科立KL-12晶圆激光切割机切割精度可达±0.01mm，采用紫外激光烧蚀技术，热影响区极小，适用于6寸及以下晶圆的高精度切割加工。

KL-300 X射线CT检测系统可检测晶圆内部裂纹、空洞、分层、焊线缺陷、封装气泡等多种内部缺陷，实现无损3D成像检测，分辨率可达微米级。

支持。科立拥有30年非标定制经验，可根据您的晶圆尺寸、切割工艺、检测需求等定制专属半导体设备方案。欢迎来电咨询，我们提供免费工艺评估。

标准机型交付周期30-45个工作日，非标定制机型根据复杂程度60-90个工作日。我们提供前期工艺验证服务，确保设备到厂即可投入生产。